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半导体
半导体：全自动激光打标系统用于半导体封测包括上料平台装置，上料移动装置，打标装置,下料移动装置，第一下料平台装置和第二下料平台装置，包括输送轨道机构和打标定位机构，输送轨道机构，可根据不同宽度的产品实现自动化调节输送轨道的宽度，简化调节过程，减少人工操作；快速精准定位，安全系数高，提高生产效率，降低生产成本。
发布时间：2021-03-15 16:39:05
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