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发展历程
2009年-公司成立
2012年-PCB激光加工工艺的技术探索
2013年-投入研发PCB打标机
2014年-推出PCB激光打标机并开始销售
2015年-启动FPC激光切割机的研发
2016年-研发半导体微组装设备工艺
2017年-推出首台FPC激光切割机投入市场
2018年-推出半导体切割设备和销售
2019年-研发PCB双面打标机
2020年-推出PCB双面打标机
发布时间：2021-03-15 16:39:05
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