激光切割设备
设备概述
激光切割加工精度高，是挠性电路板成型处理的理想工具。经聚焦后的激光可以将材料加工成任意形状。激光切割成型机采用国际先进技术的半导体泵浦固态紫外激光器，能在高重复频率下提供高功率和更高的稳定性，从而获得更高的工作效率。
UV激光切割机是专为以低成本进行激光加工的客户开发的，高效、快速的PCB，PCBA，FPC模组，半导体外型切割、分板、等功能，激光加工精度高，性价比更优。即使在公差要求极高的情况下，激光仍可按照设计数据，在基材上直接进行复杂外形切割。轮廓边缘齐整圆顺、光滑无毛刺，也不会产生粉尘。降低了运行成本，减少了转换产品所花费的时间。集成在设备上的治具平台，可将基材牢固地固定在位置上。使加工品质更高，单位成本更低。
可对柔性线路板和有机覆盖膜进行精密切割而无需模具或保护板固定。通过利用高能量的激光源以及精确控制激光光束可以有效提高加工速度和得到精确的加工结果。
设备特点
1、客户根据需求选择配置各类型紫外激光器，功率稳定衰减小，无需担心功率衰减对切割质量、速度的影响。
2、光路部分优化设计后，可以实现同等功率下速度、效果最优化，同时进行全光路高效防护处理，有效减少设备停机清洁维护周期。
3、设备采用大理石防震平台，整体结构稳重牢固，一体封闭式结构，为高速度，高精度，高良率生产提供保障。
4、采用高精度导轨、直线电机传动，0.5μm光栅全闭环反馈控制，机台精度高
5、标配优越的吸附平台，良品率高
6、自主研发的激光切割基于 Windows 系统的控制软件，易操作的中﹑英文界面，功能强大多样，操作简单方便。
7、智能自动性：采用高精度 CCD 自动定位、对焦，定位快速准确，无需人工干预，操作简单，实现同类型一键式模式，大提高生产效率。全程实现自动化。
8、高性能激光器: 采用国际一线品牌的固态紫外激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。
应用范围
半导体芯片、指纹模组BR等产品的外观成型切割加工
手机摄像头模组、HDI板、PCBA板分板制程加工
FPC板覆膜开孔、开窗、外观成形、分板制程加工
主要技术参数
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激光器类型
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UV激光器
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激光额定功率
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15W
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平台移动行程
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X轴30mm
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Y轴350mm
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平台最大空程速度(mm/s)
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1000
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镜头最大加工速度(mm/s)
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≤3500
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直线电机工作台定位精度
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±5μm
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直线电机工作台重复精度
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±3μm
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CCD定位精度
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±5μm
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工范围
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450mmX400mm（可根据客户要求定制）
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切割厚度
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根据产品的材料及激光器选型
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CCD自动定位精度
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±3μm
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单次工作幅面
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40mmх40mm/60mmx60mm
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振镜重复精度
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±1μm
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切割尺寸精度
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＜30μm
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切割位置精度
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＜50μm
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加工边缘
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＜20μm（视材料而定）
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可处理文件格式
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标准Gerber文件，DXF文件，PLT文件等
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设备启动功率
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220V/15A/50Hz
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设备尺寸
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1250mmx1600mmx1650mm
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设备重量
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1350kg
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环境要求
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室温 18℃-25℃，湿度<60%，不结露（需要空调恒温）
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